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缺少“教育背景”、“工作經(jīng)歷”
工作職責：
1. 參與產(chǎn)品的需求分析，負責產(chǎn)品硬件整體技術(shù)方案設計；
2. 負責產(chǎn)品硬件原理圖和PCB的詳細設計；
3. 負責硬件元器件的選型，模塊電路計算仿真與測試；
4. 負責硬件板卡制作、調試及產(chǎn)品的功能性能測試；
5. 負責硬件開(kāi)發(fā)過(guò)程中相關(guān)技術(shù)文檔的輸出；
6. 領(lǐng)導交辦的其他工作。
崗位要求：
1. 從事嵌入式硬件開(kāi)發(fā)5年及以上，熟悉交直流采集電路和常用通信電路的設計；
2. 精通數字電路和模擬電路設計，較強的分析和問(wèn)題解決能力；
3. 熟悉DSP、ARM、MCU的工作原理，可以根據需要選擇合理的硬件架構；
4. 熟練掌握cadence等常用工具軟件，具有EMC設計，產(chǎn)品可靠性設計經(jīng)驗；
5. 具有較強的責任心和團隊合作精神，良好的語(yǔ)言表達和溝通能力。
1. 參與產(chǎn)品的需求分析，負責產(chǎn)品硬件整體技術(shù)方案設計；
2. 負責產(chǎn)品硬件原理圖和PCB的詳細設計；
3. 負責硬件元器件的選型，模塊電路計算仿真與測試；
4. 負責硬件板卡制作、調試及產(chǎn)品的功能性能測試；
5. 負責硬件開(kāi)發(fā)過(guò)程中相關(guān)技術(shù)文檔的輸出；
6. 領(lǐng)導交辦的其他工作。
崗位要求：
1. 從事嵌入式硬件開(kāi)發(fā)5年及以上，熟悉交直流采集電路和常用通信電路的設計；
2. 精通數字電路和模擬電路設計，較強的分析和問(wèn)題解決能力；
3. 熟悉DSP、ARM、MCU的工作原理，可以根據需要選擇合理的硬件架構；
4. 熟練掌握cadence等常用工具軟件，具有EMC設計，產(chǎn)品可靠性設計經(jīng)驗；
5. 具有較強的責任心和團隊合作精神，良好的語(yǔ)言表達和溝通能力。
職位類(lèi)別： 軟/硬件工程師
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儲能硬件工程師職業(yè)大全：
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